SRAM = Static RAM
전원이 공급되면 데이터는 유지
DRAM = Dynamic RAM
만약 아무것도 하지않는다면 데이터 손실
SRAM: 6T per bit
일반적인 고속 CMOS 기술로 구현
DRAM: 1T per bit (+1 capacitor)
Density에 최적화된 DRAM process
DRAM의 Low-Level Organization은 SRAM과 유사하다.
Read의 경우 매우 파괴(Destructive)적이며, Read에 의해 내용이 지워진다.
Row buffer는 Read Data를 유지한다.
- Row buffer의 Data를 DRAM Row라고 한다
- 종종 Page 라고 불리운다. (Virtual Memory의 Page와 혼동)
- Block Read는 항상 Row buffer에서 수행된다.
- 전체 Row을 Read 하지만 하나의 Block에 Access
- Cache line을 읽는것과 비슷하지만 하나의 word에 Access
Read후 DRAM cell의 Data는 삭제
- Row buffer의 Data는 그대로 저장되어 있다.
다른 Read를 수행하기전에 bit Write 실행
cell에서 buffer로의 read는 느리지만 buffer에서의 read는 빠르다.
- buffer로 부터 mutiple lines를 읽는다,(Row buffer hit)
아무것도 하지않아도 Cell의 Data는 점차 삭제됨(이것이 Dynamic RAM 이유)
따라서 DRAM은 정기적으로 Read and Re-write를 시행해야한다.
Burst Refesh
모든것을 멈추고 All Memory에 대해 Refresh
Distributed Refresh
한번에 하나(또는 몇개)의 Row를 Refresh
장시간 메모리 차단 방지
Self-refresh (Low-Power mode)
DRAM에게 자체적인 Refresh를 지시
Memory Controller의 종료
Self-Refresh를 종료하는데 시간이 소요
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