출처 : https://www.servethehome.com/a-close-look-at-intel-optane-dc-persistent-memory-modules/
A Close Look at Intel Optane DC Persistent Memory Modules
We de-lid an Intel Optane DC Persistent Memory module to see what chips go into making one of 2019's most anticipated technologies. In the process, we found a few surprises and new clues as to how these work
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Optane DC PMM은 오랫동안 기다려온 3D XPoint Memory와 DDR4 Memory Bus의 결합이다. 위의 사진은 128GB Intel Optane Persistent Memory DDR4 Module이다. Optane DC PMM은 큰 검은색 Heat Spreader로 감싸져 있다.
Peeling Back the Intel Optane DC Persistent Memory Modules
우선 Optane DC PMM과 DDR4 Memory를 함께 나란히 두었다. 모든 PCB 크기 치수는 아래 DDR4 DIMM의 하단 "Lable"면과 일치한다.
다음은 뒤집힌 모듈이다. 이제 Notch가 일반 DIMM의 뒷면과 정렬된 것을 알수 있다. 주목해야할 다른 기능은 큰 검은색 히트 스프레더와 금속 클립이다.
클립을 제거하기만 하면 히트 스프레더를 부드럽게 풀수 있다. 이 사진에 묘사된 모듈이 다시 작동하는 것으로 확인되지 않았기 때문에 히트 스프레더 분해는 권장하지 않는다. Intel은 상당히 단단하고 두꺼운 Thermal paste를 사용했다. 이는 DDR4 소켓으로 Thermal paste가 누출 되는것을 막기위한 의미로 보인다.
표준 DDR4 DIMM의 Label면 쪽에서 Intel Optane Controller와 도합 6개의 Optane 또는 3D XPoint Package를 볼 수있다. 상단 모서리에는 Winbond IC가 있다.
반면에 128GB 모듈에 총 11개의 패키지를 사용하기 때문에 뒷면에 5개의 Optane 패키기가 더 있다. 380GB를 제공하는 Intel Optane M.2의 NVMe SSD는 단지 7개의 패키지를 사용했다. Intel은 용량의 약 34%에 대해 57%더 많은 Optane 패키지를 사용했다. 여기서 패키지 표시가 표시되어 있지 않지만 Intel에서 Over-provisioning을 사용한것 같다. 메모리 채널을 채우기 위해 더 많은 패키지가 필요할 수 있다. 비 ECC DDR4 DRAM 모듈에서는 8개 또는 16개의 DRAM 패키지를 볼 수있다. ECC 메모리에서는 9의 배수(Data 8 개 + Parity 1 개)로 구성된다.
Optane Controller의 반대편에는 DDR4 DRAM 모듈이 있으며 이 모듈은 SK Hynix에서 제공한다.
또다른 기능으로 DIMM Pin 근처에 있는 작은 직 사각형이다. 9개 Chip에 DDR4DB02로 표시된 것을 볼 수 있으므로 실제로 Micron LRDIMM Buffer Chip이다.
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